聚时科技完成数亿元B轮融资 加速半导体AI检测设备迭代

 

　　据了解，在本次B轮融资之前，聚时科技已获得来自北京集成电路尖端芯片基金以及老股东华成创投、华源投资等机构的投资。公司创始人兼CEO表示，对新老投资方在公司发展过程中给予的支持表示感谢。他指出，受益于中国半导体行业的快速发展，公司业务在2025年预计将实现快速增长。本轮融资资金将主要用于加速公司产品迭代，适应市场形势，扩充半导体设备制造产能，加大市场拓展力度，推动公司发展更上层楼。
 

　　聚时科技是一家专注于半导体缺陷检测设备研发的“国家级专精特新小巨人企业”及“国家高新技术企业”。公司致力于通过人工智能技术提升集成电路制造水平，核心产品包括AI驱动的半导体缺陷检测与量测设备，以及AI良率分析与管理系统。
 

　　在技术团队方面，聚时科技的核心成员来自全球知名研发机构及半导体设备企业，具备AI大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机械及半导体整机系统等领域的跨界技术积累与研发能力。目前，公司在上海松江、上海张江及浙江绍兴建有半导体设备生产无尘车间。
 

　　截至报道时，公司累计申请专利410余项，其中已授权200余项，并承担了多项政府科研攻关项目。据公开信息，公司产品已交付多家半导体制造企业及世界500强客户。